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測量系統(tǒng)包括加熱電流單元、溫度測量儀表以及測量冷卻媒質(zhì)(水或空氣)規(guī)定點溫度和速度(對于 空氣冷卻散熱體)或流量(對于水冷卻散熱體)的溫度測量儀表和風速計、流量計。
熱阻測量的準確度主要取決于功率犘 和散熱體臺面溫度犜s 的測量準確度。
安培表、伏特表或瓦特表和測溫儀的準確度不應低于0.5級。
如果測量系統(tǒng)的電壓達幾十伏,應注意避免影響測量結(jié)果。
可使用半導體器件或?qū)⒎蠚W姆定律的電阻性元件封裝在半導體器件管殼內(nèi)制成的發(fā)熱元件作為熱源。為避免半導體器件的導通角對功率計算的影響,宜使用整流二極管作為熱源。
產(chǎn)生功率(熱流)的方法有直流電流法、半正弦波電流法和發(fā)熱元件模擬法。宜采用直流電流法。 如果采用其他方法,應校核其與直流電流法測量結(jié)果的一致性
自冷散熱體測量系統(tǒng)包括加熱電流單元、散熱體臺面溫度測量儀表、自冷環(huán)境箱以及測量箱中空氣 溫度的溫度計。
被測散熱體應懸掛于自冷環(huán)境箱內(nèi)的中部,其葉片應順應空氣的自然對流。
自冷環(huán)境箱的內(nèi)部空間應足以保持箱中被測散熱體四周200mm 處的溫差不大于2℃,空氣自然 對流的速度不大于0.5m/s
加熱功率應在被測散熱體溫升與加熱功率(宜參考被測散熱體的耗散功率)的關系曲線的線性范圍 內(nèi)選取
安裝被測散熱體和作為其熱源的半導體器件的力或力矩應符合其產(chǎn)品標準(如果有)的規(guī)定。安裝 作為熱源的發(fā)熱元件的力或力矩參照其封裝管殼對應的器件產(chǎn)品標準中的規(guī)定。
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