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2019年中國半導體MEMS十強企業(yè)

來源:5G產(chǎn)業(yè)圈     編輯:創(chuàng)澤   時間:2020/9/16   主題:其他 [加盟]

揭秘第三代半導體碳化硅!爆發(fā)增長的明日之星,國產(chǎn)前途無量

國內(nèi)外 SIC 產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟,成本也在持續(xù)下降,產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)的拐點臨近,到 2025 年 30 億美金 2030 年 100 億美金,即 10 年 20 倍增長

47頁報告看懂半導體產(chǎn)業(yè)近期趨勢及三大核心問題

《半導體產(chǎn)業(yè)近期趨勢及核心問題討論》回顧了全球和國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)今年以來的變化,分析了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)三個核心問題

2019年中國集成電路設(shè)計十大企業(yè)

海思半導體,豪威集團,智芯微電子科技,深圳市中興微電子技術(shù),清華紫光展銳,華大半導體,深圳市匯頂,格科徹電子(上海),杭州士蘭微電子股份,北京兆易創(chuàng)新

2019年中國半導體制造十大企業(yè)

三星(中國)半導體,英特爾半導體(大連),中芯國際集成電路制造,SK海力士半導體(中國),上海華虹(集團),臺積電(中國),華潤微電子,和艦芯片制造(蘇州)股份,西安微電子技術(shù)研究所,武漢新芯集成電路制造

2019年中國半導體封裝測試十大企業(yè)

江蘇長電科技股份,南通華達微電子集團,天水華天電子集團,,,恩智浦半導體,,,威訊聯(lián)合半導體(北京),三星電子(蘇州)半導體,海太半導體(無錫),安靠封裝測試(上海),全訊射頻科技(無錫),晟碟半導體(上海)

2019年中國半導體功率器件十強企業(yè)

安世半導體(中國),揚州揚杰電子科技,華潤微電子控股,吉林華微電子,樂山無線電,蘇州固鑄電子,無錫新潔能,江蘇長晶科技,北京燕東微電子,江蘇捷捷微電子

2019年中國半導體MEMS十強企業(yè)

歌爾聲學股份,瑞聲聲學科技(深圳),敏芯微電子技術(shù),煙臺艾睿光電科技,美新半導體(天津),河北美泰電子科技,明偏傳感科技,納芯微電子股份,邁瑞微電子,感芯微系統(tǒng)技術(shù)

2019年中國半導體材料十強企業(yè)

浙江金瑞泓科技,深南電路,寧波康強電子,南京國盛電子,北京達博有色金屬焊料有限責任公司,寧波江豐電子材料,中船重工(邯鄲)派瑞特種氣體,有研半導體材料,上海新傲科技,有研億金新材料

方正證券的研究報告《IGBT功率半導體研究框架》

IGBT的需求最主要來自新能源汽車帶動的增長;工業(yè)領(lǐng)域?qū)儆诜(wěn)健的需求,增量來自于新基建;新能源變電和電網(wǎng)來自國家政策的推動發(fā)展;軌道交通是中國的優(yōu)勢領(lǐng)域

方正證券《8寸晶圓制造高景氣有望持續(xù)》

8 寸晶圓制造產(chǎn)能當前呈現(xiàn)供不應求的狀態(tài),但市場擔憂此輪景氣的狀態(tài)僅是短期庫存建立的結(jié)果,但需求端更為旺盛,尚不存在庫存過剩的問題

半導體行業(yè)深度報告:半導體硅片行業(yè)全攻略

半導體硅片占半導體制造材料市場規(guī)模比重約 37%,位于半導體制造三大核心材料之首,半導體材料材料按應用領(lǐng)域分為晶圓制造材料和封裝材料

億歐智庫發(fā)布2020全球半導體芯片科技創(chuàng)新TOP50

研究了全球及各地區(qū)半導體芯片市場格局,并且聚焦于一系列在物聯(lián)網(wǎng)等應用場景與AI、5G通訊等應用技術(shù)中具有發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè),篩選了50家最有可能成為未來行業(yè)顛覆者的初創(chuàng)企業(yè)
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