5G是智能制造工廠連接的載體。5G具備高連接速率、超低網(wǎng)絡延時、海量終端接入、 高可靠性等優(yōu)勢。未來5G有望替代工廠內(nèi)物 聯(lián)網(wǎng)通信（包括Wi-Fi，藍牙等短距離通信 技術），成為加速信息傳輸?shù)耐ǖ馈Ｍㄟ^廣 泛連接，5G將大量傳感器及設備高速接入工 廠，是智能制造工廠連接的載體。
數(shù)字孿生未來向輕型制造業(yè)加強滲透。數(shù)字孿生基于實體數(shù)字建模、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、 人工智能等技術，通過構建物理空間與數(shù)字 空間之間的閉環(huán)數(shù)據(jù)交換通道，實現(xiàn)數(shù)字空 間和工業(yè)設備的虛實客觀映射，在數(shù)字空間 對物理設備的實時狀態(tài)進行呈現(xiàn)，未來數(shù)字孿生將向輕型制造業(yè)加強滲透。
附件：頭豹研究院發(fā)布的未來50年中國智能制造全景前瞻
工信部聯(lián)科﹝2021﹞187號,我國智能制造發(fā)展迅速,制造業(yè)提質增效步伐不斷加快,供給和創(chuàng)新服務能力不斷提升,支撐體系逐漸完善
報告將介紹大模型領域的技術發(fā)展情況和趨勢，將梳理目前已經(jīng)出現(xiàn)的大模型產(chǎn)業(yè)落地模式，提出該模式誕生的條件、特點和優(yōu)勢,提出下一步工作建議
華為首次通過定量與定性結合的方式，對未來十年的智能世界，進行系統(tǒng)性描繪和產(chǎn)業(yè)趨勢展望,智能世界2030，華為提出了八個維度的展望
智能制造標準體系結構包括A基礎共性、B關鍵技術、C行業(yè)應用等3個部分，主要反映標準體系各部分的組成關系，到2023年，制修訂100項以上國家標準、行業(yè)標準
啟示：國產(chǎn)化黃金期開啟，具備一體化能力的平臺型企業(yè)空間巨大；風險提示：下游需求疲軟，產(chǎn)品價格下滑；5G終端、新能源車增速放緩；行業(yè)大幅擴產(chǎn)，競爭格局惡化
在第三代半導體追趕的路上，中國企業(yè)正迎來追趕和發(fā)展的良機，國內(nèi)企業(yè)也與部分車企和家電企業(yè)等進行了配套和產(chǎn)業(yè)合作，國產(chǎn)器件逐漸導入終端產(chǎn)品供應鏈
制造業(yè)數(shù)字化轉型標準化路線為指引， 在已開展標準化工作、標準化需求的基礎上，形成了標準框架，引導和規(guī)范企業(yè)數(shù)字化轉型的重點標準方向
由數(shù)據(jù)驅動代替經(jīng)驗驅動已成為產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉型的共識，數(shù)智技術是推動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉型不可或缺的關鍵技術，將海量原始數(shù)據(jù)加工為知識
全國21個省市制定了46項涉及創(chuàng)新中心的政策文件，北京市制定相關政策 6 項，數(shù)量最多；各省市制造業(yè)創(chuàng)新中心政策主要分為綜合類和專項類
光刻膠目前被廣泛用于光電信息產(chǎn)業(yè)的微細圖形線路加工制作， 約占IC制造材料總成本的4%，是重要的半導體材料，一般由由感光樹脂、增感劑、溶劑與助劑構成
可穿戴設備市場的集中度在不斷提高， 出貨量排名前五的廠商所占市場份額自2017年的55.6%不斷提升，國品牌華為和小米占據(jù)2席，國際市場表現(xiàn)小米優(yōu)于華為
中國AI芯片市場規(guī)模逾151億元2018年至2023年CAGR可達到55.4%，預計2023年中國AI芯片市場規(guī)模占全球AI芯片行業(yè)的25%，華為海思、依圖、地平線、云天勵飛等企業(yè)紛紛推出AI芯片+解決方案
