非制冷紅外探測器用途日益廣闊，產(chǎn)品向小像元間距、晶圓級封裝升級。紅外熱成像儀用于探測目標(biāo)物體的紅外輻射，然后經(jīng)過光電轉(zhuǎn)換、電信號處理及數(shù)字圖像處理等手段將目標(biāo)物體的溫度分布圖像轉(zhuǎn)換成視頻圖像。紅外成像行業(yè)亦是典型技術(shù)驅(qū)動行業(yè)，技術(shù)演進(jìn)向小像元間距、晶圓級封裝等方向邁進(jìn)。當(dāng)前業(yè)內(nèi)重點聚焦于縮小像元間距，以期能夠使設(shè)備更加集成化，同時降低成本， 進(jìn)一步擴大行業(yè)應(yīng)用場景。公司為國內(nèi) 12 微米非制冷紅外探測器唯一穩(wěn)定供應(yīng)商，全球第二家研制出 10 微米級產(chǎn)品的廠商。
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